Autor: Aali Lilleorg • 23. juuni 2016

Tähelepanu! Artikkel on enam kui 5 aastat vana ning kuulub väljaande digitaalsesse arhiivi. Väljaanne ei uuenda ega kaasajasta arhiveeritud sisu, mistõttu võib olla vajalik kaasaegsete allikatega tutvumine.

Sõlmitud leping annab Eestile võimaluse otse suhelda USA asutustega, mis tegelevad kaitsealase arendustegevusega. Lepingu alusel saab koostöösse kaasata nii teadus- ja õppeasutused kui ka kaitsetööstuse ettevõtted. Kahe riigi kaitsesektorid saavad nüüd teha otsekoostööd muuhulgas teadusuuringute, tootearenduse, testimise ja hindamiste alal, luua ühiseid töögruppe jne.

Kaitseminister Hannes Hanso ütles, et selle lepingu sõlmimisega astub Eesti kaitsetööstus uude ajajärku. „Selline koostöölepe tähendab sisenemist väga elitaarsesse klubisse, USA-l on sarnased lepingud vaid 23 riigiga,“ ütles Hanso.

Kaitseministeeriumi kaitsetööstuse ja –innovatsiooni osakonna juhataja Kusti Salmi sõnul sai teadus- ja arenduslepingu sõlmimine sai alguse koostööst USA õhuväe uurimislaboriga (US Air Force Research Laboratory, USAFRL), kuid leping katab kõiki Ameerika Ühendriikide relvajõudude teadus- ja arenduskeskusi.

Võimalused on piiritud

„Kõige olulisemana loob leping Eesti kaitsetööstuse ettevõtetele ning kaitsealase teadustööga tegelevate ülikoolide võimaluse teha koostööd Ameerika Ühendriikidega. Liialdamata võib öelda, et sealsed võimalused on piiritud – ei eksisteeri kaitsetehnoloogia valdkonda, millega USA relvajõud ei tegele, “ ütles Salm.

Täna on Eesti kaitsetööstuse ettevõtetest aktiivselt Ameerika Ühendriikide turul koostöövõimalusi otsimas kõik suuremad Eesti avalik-õiguslikud ülikoolid ning kümmekond Eesti ettevõtet, kellest võib eraldi välja tuua Cybernetica, Milrem, Guardtime ning Skeleton Technologies.

Ameerika Ühendriikide kaitseministeerium on suurima kaitsealase teadus- ja arendustegevuse eelarvega asutus maailmas. 2015. aastal investeeris USA kaitseministeerium kaitsealasesse teadus- ja arendustegevusse, testimisse ning tehnoloogiate hindamisse 63 miljardit dollarit.